IM电竞 电子竞技平台IM电竞 电子竞技平台[0001]本发明涉及一种电子元件及其制造方法，特别是电子元件的电极构造。

　　[0002]由于电子元件或电子器件变得越来越小，电极结构的尺寸和可靠性成为影响电子元件的电气性能和可靠性的技术瓶颈。电极结构用于电性连接电子元件和一外部电路，例如印刷电路板(PCB)，而电子元件中的导电元件的端子电性连接于相应的电极，例如表面黏着焊垫(surface-mount pads)，用以焊接于PCB的相应焊接点。导线架(lead frame)通常焊接到电子元件的端子，然而，导线框架通常会占用与电子元件体积相当大小的空间，因此，导线框架不适合作为一些要求更小尺寸的电子元件或电子器件的电极。

　　[0003]表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)是减少的电子元件或电子设备的整体尺寸的可行方法，例如电阻器，电容器或电感器。然而，随着电子元件的整体尺寸变得愈来愈小，如何维持表面黏着焊垫在机械和电气方面的可靠度是一个非常重要的课题。通过传统的电镀方式制造的电极的电阻值变化很大，这降低了在某些应用的电气性能，甚至会影响电子元件的生产合格率。另一方面，化学电镀容易发生电镀蔓延的问题，令电镀材料扩散到某些不需要的区域甚至产生短路。

　　[0005]本发明的目的之一在于提供一种电子元件及其制造方法，可以解决电子元件的电极的电镀蔓延问题且具有增加绕线]本发明的一实施例公开了一种电子元件，所述电子元件包括:一本体；一导电元件，设于本体中，其中导电元件的一端子的至少一部分露出本体的外侧；一金属箔片，金属箔片的底面具有一黏着材料，金属箔片通过黏着材料黏着于本体并且覆盖导电元件的端子的一第一部分，其中导电元件的端子的一第二部分未被金属箔片及黏着材料覆盖；以及一金属层，覆着(overlaying)于金属箔片并且覆盖导电元件的端子的第二部分，其中金属层电性连接于导电元件的端子的第二部分，用于电性连接一外部电路(例如印刷电路板的电路)。

　　[0011]在本发明的一实施例，其中金属箔片黏着于导电元件的端子的第一部分和一第三部分，其中第二部分设于第一部分和第三部分之间。

　　[0012]在本发明的一实施例，其中导电元件的端子的一第三部分未被金属箔片覆盖，其中该导电元件的该端子的该第一部分设于该第二部分和该第三部分之间。

　　[0013]在本发明的一实施例，其中本体的顶面形成有一凹陷部，其中导电元件的端子设置于凹陷部。

　　[0014]在本发明的一实施例，其中电子元件为电感，导电元件为线圈，线圈设置于本体中，线圈的端子设置于本体的一表面。

　　[0015]在本发明的一实施例，其中电子元件为电感，导电元件为线圈，其中本体为一磁性体且线圈设置于磁性体中，线圈的端子设置于本体的底面，其中磁性体包括一 T形磁芯，T形磁芯具有一磁柱，其中线圈绕设于磁柱，且线圈的端子通过T型磁芯的侧面而设置于本体底面的凹陷部。

　　[0016]本发明的一实施例公开了一种电感，包括:一磁性体；一线圈，设于磁性体中，其中线圈的一端子的至少一部分露出磁性体外侧；一金属箔片，被黏着于磁性体并且覆盖线圈的端子的一第一部分，其中线圈的端子的一第二部分未被金属箔片及黏着材料覆盖；以及一金属层，覆着于金属箔片并且覆盖线圈的端子的一第二部分，其中金属层电性连接于线圈的端子的第二部分，用于电性连接一外部电路。

　　[0017]在本发明的一实施例，其中磁性体包括一 T形磁芯，T形磁芯具有一磁柱，其中线圈绕设于磁柱，且线圈的端子通过T型磁芯的侧面而设置于磁性体底面的一第一凹陷部。

　　[0018]本发明的一实施例公开了一种电子元件的制造方法，包括以下步骤:提供一本体，其中一导电元件设于本体中，其中导电元件的一第一端子的至少一部分露出本体外侧；利用一物理气相沉积工艺沉积一第一金属层于本体，其中第一金属层覆盖导电元件的第一端子的该至少一部分。

　　[0019]在本发明上述方法的一实施例，其中导电元件的一第二端子的至少一部分露出本体外侧，所述方法还包括利用物理气相沉积工艺沉积一第二金属层于本体，其中第二金属层覆盖导电元件的第二端子的至少一部分。

　　[0020]在本发明上述方法的一实施例，其中电子兀件为电感，其中本体为一磁性体，导电元件为一线圈，其中线圈设置于磁性体中，线圈的端子设置于本体表面的一凹陷部。

　　[0021 ] 在本发明上述方法的一实施例，其中电子元件为电感，本体为磁性体且导电元件为线圈，其中线圈设置于磁性体中，线圈的端子设置于本体底面的一凹陷部，其中磁性体包括一 T形磁芯，T形磁芯具有一磁柱，其中线圈绕设于磁柱，且线圈的端子通过T型磁芯的侧面而设置于磁性体底面的凹陷部。

　　[0022]本发明的一实施例公开了一种电子元件，包括:一本体；一导线，设置于本体中，其中导线的一第一端的一第一轴面以及导线的一第二端的一第二轴面露出本体外侧，其中第一轴面和第二轴面在本体的同一表面或两个相对表面处露出；一第一电极构造，设置于本体并且电性连接于导线的第一端的第一轴面；一第二电极构造，设置于本体并且电性连接于导线的第二端的第二轴面。

　　[0023]在本发明上述电子元件的一实施例，进一步包括一保护层，保护层覆盖于本体的外表面，且保护层未覆盖导线的第一端的第一轴面以及导线的第二端的第二轴面。

　　[0024]在本发明所述电子元件的一实施例，其中电子元件为电感，本体为磁性体且导线为线圈，其中线圈设置于磁性体中。

　　[0025]在本发明所述电子元件的一实施例，其中电子元件为电感，导线为线圈，本体为磁性体且线圈设置于磁性体中，线圈的端子设置于本体底面的一凹陷部，其中磁性体包括一 T形磁芯，T形磁芯具有一磁柱，其中线圈绕设于磁柱，且线圈的端子通过T型磁芯的侧面而设置于磁性体底面的凹陷部。

　　[0026]有关本发明的【具体实施方式】及其技术特点和功效，下文将配合图式说明如下。

　　[0037]附图标记说明:10_本体；11-磁芯；111_顶面；112_凹陷部；12_磁柱；13_底面；131-凹陷部；20_导电元件；21a、21b-端子；211a_第一部分；212a_第二部分；213a_第三部分；31_金属箔片；311_黏着材料；32_第一金属层；33_第一金属层；34_导电胶；35_金属层；36_第二金属层；40_保护层；50_导线-第二轴面；L1-裁切线-研磨线。

　　[0038]以下配合图式所描述的内容为用于实现本发明上述的目的、实施例、技术特征及其IM电竞 IM电竞appIM电竞 IM电竞app