2022年6家A股半导体设备零部件上市公司实现营业总收入131亿元,同比+33%,归母净利润19亿元,同比+63%,利润增速强于营收,板块业绩增速上行,主要受益海外半导体产业链高景气和国内零部件国产化,各厂商加速产能释放,规模效应摊薄费用。其中,纯度最高、产品线最广的平台型厂商富创精密上市进入高速扩张期,IM电竞 IM电竞app营收、归母净利润同比+83%/94%,表现显著优于行业。2023年Q16家A股半导体设备零部件上市公司实现营业总收入28亿元,IM电竞 IM电竞app同比+11%,归母净利润3亿元,同比+6%,受海外周期下行、地缘政治因素影响,增速放缓。考虑到国内半导体零部件进口替代提速、2023年下半年海外半导体景气度有望复苏,业绩增速有望逐步回暖。
1)大陆晶圆供不应求,下游扩产及产业链东移是长期趋势。2021年中国大陆晶圆产能全球占比仅为16%,远低于半导体销售额全球占比(2021年约35%)。在政策扶持和IC设计加速崛起驱动下,大陆晶圆厂扩产、全球晶圆产能东移将成为半导体产业长期发展趋势,国内设备、零部件需求持续旺盛。2)设备国产化率提升,国产设备商快速崛起。半导体是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性产业,其中设备是产业链的支撑环节。继2022年10月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后,2023年荷兰、日本相继加入限制阵营,海外制裁升级背景下,我们看好晶圆厂加速国产设备导入,2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。3)核心零部件市场规模超150亿美元,国产化率不足10%。半导体设备零部件约占设备价值量的50%,2022年国内半导体设备市场规模预计约300亿美金,对应半导体设备零部件市场规模为150亿美元。由于起步较晚、技术壁垒高,核心半导体设备零部件国产化率不足10%,国产零部件厂商成长天花板极高。4)拓品+扩产路线清晰,零部件厂进入业绩兑现期。
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